亚微米3D芯片堆叠系统-江苏泰德集成电路科技有限公司

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强大的产品研发能力和创新能力

亚微米3D芯片堆叠系统

3D芯片堆叠封装核心设备晶圆Bumping Reflow oven应用领域：晶圆凸点烧结、BGA植球广泛应用于FC、WLP、CSP、3D等先进封装

产品介绍

产品参数

3D芯片堆叠封装核心设备

晶圆Bumping Reflow oven

应用领域：晶圆凸点烧结、BGA植球广泛应用于FC、WLP、CSP、3D等先进封装

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